网友晒M1 Max实拍 未来或可组成多芯片MCM封装 进一步提升产品性能
发表于 2024-05-14 06:00:07
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今年秋天，网友苹果带来了比M1芯片更强的晒Mx实M1 Max芯片，苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的拍未片芯片”。近日，组成有网友发现了M1 Max未来或许有更多的多芯拓展性。 推特用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的封装实拍图，从图中可以看出，网友该芯片边缘部分预留了一块不小的绝地求生黑号晒Mx实区域。这位用户猜测，拍未片该区域可能是组成将M1 Max芯片与用户其他芯片进行连接并进行封装，进一步提升产品性能。多芯值得注意的封装是，M1 Pro芯片并没有预留这个区域。网友 据悉，晒Mx实今年秋季发布的绝地求生黑号拍未片M1 Max芯片全系支持64GB内存，内存带宽400GB/s，封装了570亿个晶体管，由10核CPU和最高32核GPU组成，这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。未来苹果会以怎样的方式继续提高处理器性能，我们拭目以待。 |
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